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Leiterplattenbezeichnung:
Vorgangsnummer:
Abmessungen mm (X)
mm (Y)
Produzieren im Nutzen:
mm (X)
mm (Y)
Leiterplatten in X
Leiterplatten in Y
Ausführung:
Enddicke: mm
End-Kupfer: µm
Technologie: Bahnbreiten / Abstände / Restring
Lötstoplack:
Positionsdruck:
Abziehlack:
Prüfung: Alle Multilayer sind elektrisch geprüft
Oberfläche:
SMD:
Anzahl Bohrungen: Stück
Bohrergrössen: minimal
maximal
Goldstecker:
Steckerkante angefast:
Pins oben
Pins unten
Endbearbeitung:
Produktionsunterlagen:
Datei mitsenden:
Mengenangaben:
Menge 1 Menge 2 Menge 3 Menge 4 Menge 5
 
Anmerkungen:
Angebot per:   bis spätestens: 

 


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